据上交所科创板官网近日消息，上交所决定终止对广州广合科技股份有限公司(以下简称“广合科技”)首次公开发行股票并在科创板上市审核。
2021年3月24日，广合科技和保荐人民生证券股份有限公司分别向上交所提交了《广州广合科技股份有限公司关于撤回首次公开发行股票并在科创板上市申请文件的申请》(总经办发(2021)第(02)号)和《民生证券股份有限公司关于撤回广州广合科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市申请文件的申请》(民生证字[2021]150号)，申请撤回申请文件。根据《上海证券交易所科创板股票发行上市审核规则》第六十七条的有关规定，上交决定终止对广合科技首次公开发行股票并在科创板上市的审核。
广合科技主营业务是印制电路板的研发、生产和销售，自成立以来主营业务没有发生变化。公司印制电路板产品定位于中高端应用市场，具有高精度、高密度和高可靠性等特点，市场布局覆盖“云、管、端”三大板块，产品广泛应用于服务器、消费电子、工业控制、通信、汽车电子、安防电子等领域，其中服务器用PCB产品的收入占比约6成，是公司产品最主要的下游应用领域，为全球大数据、云计算等产业提供重要电子元器件供应。
广合科技原拟在上交所科创板公开发行股票数量不超过1亿股(不含釆用超额配售选择权发行的股票数量)，且不低于本次发行完成后股份总数的10%，拟募集资金14.60亿元，其中11.60亿元用于黄石广合精密电路有限公司广合电路多高层精密线路板项目一期第一阶段工程，3亿元用于广州广合科技股份有限公司偿还银行贷款及补充流动资金。
广合科技本次发行的民生证券股份有限公司，保荐代表人为姜涛、王嘉。
